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生产流程

1.固晶:这个环节主要是将LED发光芯片固定到相应的支架上,在固晶前需要先确定支架的类型和型号,支架目前分为两大类:一类为TOP支架,一类为PCB板支架。在固晶前面需要在支架内部点入胶水(银胶/绝缘胶),胶水的作用是起到固定LED发光芯片的作用,部分胶水还能起到导电作用。2.焊线:焊线这个环节,需要将引线一头连接芯片极性端,另外一头连接至TOP支架底端/PCB支架底端,同时也确定了发光LED成品的极性方向辨别,一般由材料正极一端走向负极一端,不同发光芯片组合,可加工成双色LED电路,无极性双色LED电路,共阳/共阴三色LED电路。3.点胶:焊线完成的TOP支架系列,通过配制胶水,白光颜色需要配制荧光粉,搅拌胶水和配粉的融合,将调配好的胶水滴入TOP杯型支架中心位置,覆盖在LED发光芯片跟引线上面,然后进行烘烤固化胶水,不同胶水与配粉的结合,可分为透明胶体,雾状胶体,以及配粉白光胶体和调粉颜色胶体,四款胶体对TOP系列LED的发光成品颜色各不相同。4.压膜:通过高温加热环氧树脂胶饼,融合覆盖在PCB板支架LED芯片位置跟引线位置上面,进行发光LED芯片跟引线的密封?;?,胶饼加热成为胶体,胶体也可分为透明胶体,雾面胶体,以及配粉白光胶体和调粉颜色胶体,四款胶体对PCB板系列的LED发光成品颜色各不相同。5.切割:将PCB板支架系列压膜完成的贴片LED半成品,进行自动化切割工艺,将连接在一起的整块PCB板进行切割分离,利用高速旋转的切割刀片按照设定好的程序将PCB板支架进行切割,分割成一个一个独立的发光LED灯珠成品。TOP系列将使用固定的模具进行下压分离。6.测试:挑选切割完成的LED灯珠产品,进行电压、波长、亮度、色温等各分项参数的点测检查,定制类客户产品还需要跟客户样品进行匹配跟对比,以确保达到客户产品精准需求。7.分光:在抽测完成后,整批LED成品将会进行分光计筛选,由圆形振动盘与平行振动轨道负责送料,吸咀将LED灯送至转盘,经由测试站测量光电特征,根据LED灯珠的电压、漏电值、波长等参数区分开来,分成不同的BIN档,再通过分料机构将LED灯送至所属落料盒。8.编带:在LED贴片安装前,需要将分光筛选完成的LED灯珠进行检测、包装,LED颗粒成品通过高速振动圆盘跟直轨负责送料,再由特制吸咀将LED材料吸取,依次进入定位夹、二次测试检测、方向调整等。经过检测合格的LED材料将依次送进卷带并包装完毕。


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